日前,澜起科技股份有限公司召开董事会,审议通过《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》,公司向全资子公司澜起电子科技(昆山)有限公司合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。公告显示,澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子增资3亿元和提供7.18亿元借款,以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。

  前不久,科创板开市,澜起科技成为登陆科创板的芯片设计“第一股”。据悉,澜起电子为澜起科技新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体,公司注册资本2亿元,主要从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让;集成电路、软件产品、电子产品及其相关电子系统的设计、批发、贸易代理并提供相关配套技术服务等业务。通过此次投资,澜起科技将立足昆山形成“1+3”发展模式,即构建一个集成电路产业链生态,重点布局DDR内存接口芯片的研发,力争将澜起电子打造成为其新一代产品的研发总部及销售总部。

  作为全球接口芯片领域的龙头企业,2017年3月,澜起科技新型可控数据中心平台项目落户昆山开发区,进驻夏驾河科创走廊。目前,澜起科技与昆山开发区已联合成立昆山集成电路产业孵化中心,中心包括集成电路设计服务平台、服务器计算应用认证测试平台、集成电路生产测试开发平台三大平台,总投资2亿元,目前已完成三批次软硬件设备采购,其中部分设备已投入使用。